FA30 NXP i.MX6 Dual Core Industrial ARM SBC

Kortex a9

Der Prozessor des Cortex a9-Entwicklungsboards verfügt über eine Dual-Issue-Pipeline mit teilweise außer Betrieb und eine flexible Systemarchitektur mit konfigurierbaren Caches und Systemkohärenz über den ACP-Port. Dieses eingebettete System mit ARM-basierten Platinen wird mit einem funktionierenden Linux geliefert und ist bei Lieferung einsatzbereit. Der Arm-basierte Cortex-A9-Board-Prozessor erreicht in einer Single-Core-Konfiguration eine Leistung von mehr als 50 % gegenüber dem Cortex-A8-Prozessor. In dieser Kategorie finden Sie auch SD-Karten mit Linux-Images, die auf bestimmten Boards ausgeführt werden können.

Neueste CPU, vertrauenswürdiges Layout, flexible E/A, sehr erweiterbare, IoT-basierte Architektur. Liefern Sie alle Modelle mit lüfterlosem Einbau-PC & Fahrzeug-PC. Premium-Qualität & Ausgezeichnete Kosten. Totaler Ökosystempartner. Fokussiert auf die Verarbeitung künstlicher Intelligenzvorteile. Führender IPC-Hersteller. Umfangreiche Produktkollektion. Eigenschaften: Komplette Sammlung verschiedener lüfterlos installierter PCs, die eine große Auswahl an Wachstumsalternativen bieten.

Vollständig integrierter kleiner Einplatinencomputer

Der begrenzte Platz ist eines der im heutigen Industrieumfeld häufig anzutreffenden Einschränkungen. Die SBC-Serie der Winmate ARM-Serie bietet ein handtellergroßes Design, um den Platzbedarf zu erfüllen, und verfügt über die erforderlichen E/A-Schnittstellen für verschiedene Gigabit-Ethernet-Anwendungen.

Entwickelt zur Verbesserung industrieller Computerisierungsmethoden, einschließlich Fabriksteuerung und Artikellebenszyklusüberwachung, sind alle integrierten Box-PCs zuverlässig, flexibel und wartungsarm und die ausgezeichnete Wahl für die Sichtarchitektur von Geräten. PROZESSOR, DRAM und Minikarten sind leicht zugänglich und installierbar, und außerdem bietet jeder Embedded-Package-PC eine große Vielfalt an Entwicklungsoptionen.

Lüfterloses Design

Die Linux-basierte Embedded Single Board Computer (SBC)-Serie von Winmate IPC mit einer breiten Palette leistungsstarker, leistungsstarker, kompakter und flexibler Optionen in verschiedenen Formfaktoren bietet auch unterschiedliche thermische Lösungen, vom leisen, lüfterlosen Design . Die auf Langlebigkeit und Belastbarkeit ausgelegten BOX-PCs sind langlebig, hoch skalierbar und für extreme Umgebungen wie Fabriken geeignet und verfügen über eine benutzerfreundliche und hochflexible Schnittstelle. Liefert ein komplettes Sortiment an verschiedenen lüfterlosen Embedded-PCs Dimensionen zur Abwicklung von Anwendungen im Transportwesen, Home-Entertainment, Umwelt- und Handelszentrumsüberwachung, Biometrie, kommerzielle Fertigung, freihändiges Betriebsmanagement für die Lebensmittelproduktion und Überwachungssteuerung, Gebäudecomputerisierung und auch andere geeignete IPC-Standorte.

LVDS-Unterstützung

Winmate ARM-Serie SBC unterstützt LVDS, Schnittstelle bis zu 1366 x 768; LVDS ist nur eine Spezifikation der physikalischen Schicht; Viele Datenkommunikationsstandards und -anwendungen verwenden es und fügen darüber eine Datenverbindungsschicht hinzu, wie im OSI-Modell definiert.

Niederspannungs-Differenzsignalisierung oder auch LVDS, auch als TIA/EIA-644 bezeichnet, ist eine technische Spezifikation, die Leistungseigenschaften einer differenziellen, seriellen Signalisierungsspezifikation spezifiziert. Dennoch handelt es sich sicherlich nicht um eine Methode. LVDS funktioniert bei geringem Stromverbrauch und kann mit kostengünstigen Twisted-Pair-Kupferkabeln relativ hohe Raten erzielen. LVDS ist ein Körperbeschichtungsstandard; Viele Protokolle, Kommunikationsanforderungen und Anwendungen verwenden es und verfügen über eine Datenverbindungsbeschichtung, wie in der OSI-Version festgelegt.