IQ30
Einplatinencomputer von Qualcomm

Key Features

3,5-Zoll-Formfaktor (146 mm x 102 mm)
Qualcomm® Snapdragon™ 660 Octa-Core, 2,2 GHz CPU
Integriertes LVDS, eDP (optional)
3 GB LPDDR4 (optional 4 GB), 32 GB eMMC
Hintere E/A unterstützt 1 x COM, 2 x USB 2.0, 1 x USB Typ C, 1 x LAN, 1 x SD-Steckplatz
Einplatinencomputer von Qualcomm

Introduction

Die Winmate ARM Embedded Board-Serie bietet leistungsstarke, stromsparende Lösungen für verschiedene eingebettete Anwendungen. Mit ARM-basierten Prozessoren wie Cortex-A53, Cortex-A9 und Qualcomm® Snapdragon™ bieten diese Boards im 3,5-Zoll-Formfaktor Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit. Mit Konfigurationen, die bis zu 4 GB LPDDR4-Speicher, mehrere E/A-Schnittstellen und optionale Funktionen wie PoE und eDP unterstützen, sind sie ideal für die industrielle Automatisierung, IoT-Geräte, medizinische Geräte und maschinelles Sehen. Die Serie ist mit Linux, Android und Ubuntu kompatibel und gewährleistet eine nahtlose Integration für effiziente und innovative Systemdesigns.

Overview

Winmate ARM Embedded Board IQ30 mit Qualcomm Snapdragon™ 660 Prozessor

Löwenmaul™ 660 Mobile-Plattform

Der IQ30 SBC wird von Qualcomm Snapdragon™ angetrieben. 660-Prozessor, der für industrielle IoT-Anwendungen geeignet ist. Der IQ30 nutzt das innovative Power Management IC (PMIC)-Design von Qualcomm und zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch aus, der Leistung, Effizienz und Vielseitigkeit für eine Vielzahl industrieller und kommerzieller Anwendungen bietet.

Winmate ARM Embedded Board IQ30 mit lüfterlosem Design

Lüfterloses Design

Die Embedded Single Board Computer (SBC)-Serie von Winmate IPC mit einer breiten Palette leistungsstarker, kompakter und flexibler Optionen in verschiedenen Formfaktoren bietet auch verschiedene thermische Lösungen, vom leisen, lüfterlosen Design.

Winmate ARM Embedded Board IQ30 mit kompaktem Formfaktor

Vollständig integrierter kleiner Einplatinencomputer

Der begrenzte Platz ist eines der im heutigen Industrieumfeld häufig anzutreffenden Einschränkungen. Die SBC-Serie der Winmate Arm-Serie bietet nicht nur ein handtellergroßes Design, um den Platzbedarf zu erfüllen, sondern verfügt auch über ausreichend notwendige E/A-Schnittstellen für verschiedene Anwendungen.

LVDS-Unterstützung

SBC der Winmate Arm-Serie unterstützt LVDS, Schnittstelle bis zu 1366 x 768; LVDS ist nur eine Spezifikation der physikalischen Schicht; Viele Datenkommunikationsstandards und -anwendungen verwenden es und fügen darüber eine Datenverbindungsschicht hinzu, wie im OSI-Modell definiert.

Winmate ARM Embedded Board IQ30 mit geringem Stromverbrauch

Die ultimative Wahl für industrielle IoT-Systeme

Winmate IQ30 ist die ultimative Wahl für die Entwicklung neuer industrieller IoT-Anwendungen. Robuste Funktionen machen es ideal für Hersteller zur Entwicklung von IoT-Edge-Geräten in den Bereichen Fabrikautomatisierung und Maschinensteuerung, Smart City, Gesundheitswesen und Kioskanwendungen.

Specifications

System Specification

Processor

Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)

Memory

3GB LPDDR4

Storage

eMMC: Onboard 32 GB

Operating System

Android 9.0

WLAN

Support

WWAN

4G/LTE (Optional)

IO Ports

Power Input

1 x 3-Pin Terminal Block, 12V DC

USB Port

2 x USB 2.0 Type A 1 x USB Type C

Serial Port

1 x RS232/422/485

SD Card Slot

1 x Micro SD card slot (Max to 32GB)

SIM Card Slot

1 x Micro SIM Card Slot

Video

1 x Micro HDMI (Optional)

LAN

1 x RJ45, Optional PoE(PD, 802.3AT)

Internal IO Ports

Power output

1 x 5V output (2 Pin Waffer) 1x 3.3V output (2 Pin Waffer)

USB

3 x USB 2.0 (2x4 Waffer/per) 2 x USB 2.0 Touch (FFC Connector)

UART

2 x Light BAR / 1x4-pin with UART 1 x UART (TX, RX, 3.3V, GND)

Serial port

1 x RS232/422/485 (2x5 Waffer) 1 x RS232/422/485 (2x5 Waffer, 5V) (Optional)

Display

1 x LVDS (DF13/FPC) (Optional) 1 x EDP (15 Pin Waffer) (Optional)

Backlight

2 x Backlight waffer(5V/3.3V)

WWAN Module Connector

1 x M.2 (PCIe Signal With USB)

DIDO

1 x 14 Pin DIDO (6 DI, 6 DO, GND, 5V)

OSD

1 x GPIO for 5 key OSD (6 Pin Waffer) 1 x GPIO For Membrane OSD (2x5 Waffer)

Speaker

2 x Speaker (L/R, 2 Pin Waffer)

Backup battery

1 x RTC Battery

Microphone

2 x DMIC (4 Pin Waffer/Per) 1 x Analog MIC (2 Pin Waffer)

BIOS debug

1 x Debug Port (6 Pin Waffer)

CANBus

1 x 4 Pin Waffer CANBus With Isolation (CANH, CANL,5V) (Optional)

I2C

1 x I2C

ANT

3 x IPEX connector (Wi-Fi, BT, NFC)

Switch

1 x SW1 (SW Burnning Switch)

Certification

CE, FCC

Mechanical

Dimension

146 x 102 mm

Environment

Operating Humidity

95% RH, Non-Condensing

Operating Temperature

-20°C to 60°C

Storage Temperature

-25°C to 65°C

Accessory

Manual

Dimensions Unit:mm

Note

1. This is a simplified drawing and some components are not marked in detail.
2. Please contact our sales representative if you need further product information.
3. All specifications are subject to change without prior notice.
4. The product shown in this datasheet is a standard model. For diagrams that contain customized or optional I/O, please contact the Winmate Sales Team for more information.

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Löwenmaul™ 660 Mobile-Plattform

Lüfterloses Design

Vollständig integrierter kleiner Einplatinencomputer

LVDS-Unterstützung

Die ultimative Wahl für industrielle IoT-Systeme

Specifications

Dimensions Unit:mm

Note

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Introduction

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Löwenmaul™ 660 Mobile-Plattform

Lüfterloses Design

Vollständig integrierter kleiner Einplatinencomputer

LVDS-Unterstützung

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Specifications

Dimensions Unit:mm

Note

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